8-14层软板软硬结合板PCB盲埋孔电路板FPC罗杰斯混压批量
***下单流程，先发PCB&GERBER文件根据板子长宽和层数 数量表面工艺来报价给您，确认后点击购买然后付款 制作--发货给您确认OK。
为提高下单效率，请在咨询时直接发PCB文件，并附带上板子尺寸，数量，工艺，交期。例如：尺寸:10X10cm 10片 板厚1.6mm 绿油白字 有铅喷锡 过孔盖油 铜厚1oz 正常交期。如未说明，付款后我们将按照以上默认工艺安排生产。
如有特殊工艺，请务必注明或联系我们客服。
旺旺ID：wei6861096
邮箱：6861096@163.com
接受软件格式：
ALLegro ,（备注软件版本）
gerber,
Altium Designer&PROTEL（备注软件版本）
PADS（备注软件版本）
PCB板属于订制特殊产品,同时也不具备可逆性,不接受7天无理由退货，下单前请仔细检查文件一旦双向已同意订单生产就不可以修改文件，也不可以用任何方式暂停或取消订单，任何时候本公司不承担超过本产品价值外的其他任何损失。
制程&交期
| 层数： | 1~40层 | ||||||||||||
| 最大加工面积： | 1016mm*610mm | ||||||||||||
| 板厚： |
|
||||||||||||
| 铜厚： | 0.5OZ-12OZ | ||||||||||||
| 板厚公差： | ±10% | ||||||||||||
| 最小线宽/间距： | 3mil/3mil | ||||||||||||
| 机械钻成品最小孔径： | 机械钻孔0.1mm；镭射钻孔0.075mm | ||||||||||||
| 孔径公差 (机械钻)： | ±0.05mm | ||||||||||||
| 可加工最大厚径比： | 18 | ||||||||||||
| 阻抗控制范围： | +/-10% | ||||||||||||
| 表面处理： | 喷铅锡、化学沉金、全板镀金、插头镀金、化学沉锡、化学沉银、防氧化、喷纯锡。 | ||||||||||||
| 常用板材： | FR4、HTG、铝基板材Rogers、Arlon、Tacoic、Bergquist等其他特殊板材 | ||||||||||||
